MILANO (PMInews.it) – FINLOGIC comunica la sua partecipazione alla XIX Edizione del MECSPE di Bologna, la principale fiera in Italia sulle tecnologie innovative per le imprese del manifatturiero 4.0.
In questa edizione, che coinvolgerà oltre 1800 aziende, Mobile Project presenterà le soluzioni di Logistica Smart come il Pick To Light con barra led e il Real Time Locator System per una ottimizzazione dei processi di picking, stoccaggio e riallocazione delle merci all’interno di magazzini di grandi dimensioni.
Finlogic consolida così i propri servizi sui sistemi di marcatura laser, per la creazione di etichette durevoli atte a garantire la tracciabilità e l’identificazione automatica anche negli ambienti di produzione più difficili, come nel settore meccanico, elettronico e automobilistico, dove la durata delle informazioni sulle etichette deve essere pluriennale e resistere a qualsiasi tipo di sollecitazione e manipolazione esterna sia in produzione che durante la vita del prodotto.
Smart Lab Industrie 3D presenterà infine al pubblico la stampante 3D Layerloop il cui progetto e la realizzazione sono stati ideati nello stabilimento di Acquaviva delle Fonti (Bari). Layerloop è il primo modello al mondo in grado di produrre oggetti in serie che integrino al proprio interno tag RFID o NFC attraverso una testina di stampa proprietaria e brevettata a livello mondiale “Smartloop”. I visitatori avranno la possibilità di scoprire e vedere in funzione l’innovativa stampante 3D Layerloop, presso lo Stand D42-Padiglione 36.